拆壳前的必要准备
进行硬件改装前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 防静电镊子与撬棒
- 导热硅脂（推荐含银配方）
- 微型散热风扇（直径30mm以下）
散热系统改装方案
通过三步改善设备散热：
- 移除原有塑料外壳
- 在芯片组表面涂抹导热硅脂
- 加装微型涡轮风扇
| 类型 | 导热系数 | 厚度 |
|---|---|---|
| 硅脂 | 5W/mK | 0.5mm |
| 石墨片 | 150W/mK | 0.1mm |
天线优化技巧
建议使用SMA接口外接天线：
- 优先选择5dBi全向天线
- 调整天线极化方向
- 避免金属物体遮挡
固件调校方法
通过修改以下参数提升性能：
- 调整TCP窗口大小
- 关闭非必要后台服务
- 设置QoS带宽优先级
硬件升级建议
进阶用户可考虑：
- 更换更高增益的LTE模块
- 加装散热铜管
- 升级设备内存芯片
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