一、工具准备
改装前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（用于拆卸外壳）
- 热风枪或电烙铁（建议温度控制在300℃以下）
- SIM卡槽（需匹配设备焊点）
- 镊子与放大镜（辅助焊接操作）
- 万用表（检测电路通断）
二、拆解设备
操作流程如下：
- 卸下所有可见螺丝，用塑料撬片分离外壳
- 观察主板布局，定位eSIM芯片位置（通常靠近天线模块）
- 断开电池排线，避免短路风险
三、移除eSIM卡槽
使用热风枪以280℃环绕加热eSIM芯片10秒，镊子轻提取下。若发现焊盘电阻脱落，可用焊锡短接（0Ω电阻可省略）
四、安装SIM卡槽
分步操作要点：
- 将SIM卡槽对准焊盘，先固定VCC和GND引脚
- 补焊其他触点，确保无虚焊（放大镜辅助检查）
- 飞线处理时优先选用30AWG漆包线减少干扰
五、外壳改装与测试
完成硬件改造后：
- 用美工刀切割外壳开孔，建议预留0.5mm公差
- 插入SIM卡开机，通过192.168.0.1进入管理后台验证ICCID
- 使用AT指令修改IMEI防止远程锁机
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