一、静电释放导致元件损坏
拆机过程中未佩戴防静电手环或未采取接地措施，可能造成以下敏感元件失效：
- 射频模块芯片组
- 电源管理IC
- 存储芯片
二、排线接口未正确复位
重新组装时常见的操作失误包括：
- 天线馈线未完全插入底座
- 显示屏排线错位安装
- 卡扣未完全闭合导致接触不良
三、焊接点意外断裂
使用不当工具进行拆解可能引发：
- PCB板过孔撕裂
- BGA封装芯片脱焊
- 电容/电阻元件脱落
四、电池/电源模块接触不良
在拆解过程中可能损坏供电系统：
| 现象 | 检测点 |
|---|---|
| 无电流输入 | DC电源接口 |
| 电压波动 | 稳压电路 |
五、误触保护电路机制
部分设备具备防拆检测功能，可能触发：
- 熔断式保险丝动作
- 固件锁定保护
- 硬件自毁机制启动
六、组装顺序错误引发短路
逆向工程中常见的组装错误包括：
- 屏蔽罩未正确归位
- 散热硅脂污染电路
- 螺丝过紧导致PCB变形
拆机后无法开机的根本原因多集中在物理损坏与装配失误两大方向。建议非专业人员避免自行拆解，若必须操作应全程做好防静电保护，并严格记录拆机组装步骤。对于已出现故障的设备，可使用万用表分段检测供电线路，或寻求专业维修服务。
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