核心芯片方案
拆解显示主控芯片采用高通骁龙X55基带，搭配三星LPDDR4X内存颗粒。关键组件包括：
- 5G射频前端模块
- 电源管理集成电路
- 独立安全加密芯片
双频天线架构
设备内部采用LDS激光成型天线技术，布局特点包括：
- 2.4GHz/5GHz双频独立天线组
- 360°环形阵列排布
- 磁吸式可拆卸设计
电池模块解析
内置5000mAh聚合物锂电池配备多重保护机制：
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 充电循环 | ≥800次 |
| 输出功率 | 18W PD快充 |
散热系统设计
采用石墨烯+铜箔复合散热方案，主要结构包括：
- 真空腔均热板
- 纳米涂层散热片
- 智能温控风扇
接口防护措施
USB-C接口配备三重防护：
- IP67级防尘防水胶圈
- EMI电磁屏蔽罩
- 过压保护电路
通过拆解可见该设备采用模块化设计理念，在有限空间内实现了5G通讯、大容量供电和高效散热的平衡，硬件堆叠工艺达到行业领先水平。
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