开箱与外观设计
采用磨砂塑料外壳的机身重量仅98克，侧面设有Type-C充电接口和SIM卡槽。通过精密撬棒拆解后盖时，发现内部采用卡扣式结构设计，组装工艺达到IP54防护等级。
主板结构解析
PCB主板采用双层堆叠设计，主要包含：
- 射频处理模块
- 基带处理单元
- 电源管理系统
- 存储芯片组
| 区域 | 元器件 |
|---|---|
| 左上区 | 高通SDX55基带 |
| 右下区 | SK海力士LPDDR4X |
核心芯片方案
拆解发现采用高通骁龙X55通信平台，支持5G NSA/SA双模组网。搭配Qorvo射频前端模块，实测下载速率峰值达到2.34Gbps。
- 基带芯片：SDX55M
- 射频芯片：QM45391
- 电源管理：PM8150C
天线系统拆解
4×4 MIMO天线阵列采用LDS激光雕刻工艺，在有限空间内布置了：
- 2组5G毫米波天线
- 4组Sub-6GHz天线
- 独立WiFi 6E天线
电池与散热设计
内置5000mAh硅氧负极电池配备石墨烯散热膜，连续工作3小时后，热成像仪显示主板温度控制在42℃以内。
拆解验证该设备采用旗舰级5G方案，天线系统和散热设计超出同价位产品规格。但电池不可更换设计影响了维修便利性，整体硬件配置存在较高性价比。
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