随身WiFi拆机实测:芯片型号、硬件配置与信号强度全揭秘

本文通过专业拆解揭示某品牌随身WiFi的内部构造,解析高通5G主控芯片等核心硬件配置,实测显示设备在5米范围内信号强度达-45dBm,具备优秀的近场传输性能,但高负载散热能力有待提升。

拆解准备工作

本次拆解对象为某品牌第四代随身WiFi设备,采用精密撬棒和专用工具完成外壳分离。拆解过程中发现以下特征:

随身WiFi拆机实测:芯片型号、硬件配置与信号强度全揭秘

  1. 三明治式结构设计
  2. 卡扣式外壳固定方案
  3. 内置防拆检测触点

核心芯片型号解析

主板核心区域包含以下关键芯片组件:

  • 主控芯片:Qualcomm SDX55 5G调制解调器
  • 射频模块:Skyworks SKY58081-11
  • 电源管理:Texas Instruments TPS658621

硬件配置清单

硬件规格表
组件 规格
内存 LPDDR4X 2GB
存储 eMMC 32GB
天线 4×4 MIMO阵列

信号强度实测数据

在标准测试环境下,使用专业设备测量信号强度:

  • 5米无障碍:-45dBm
  • 隔墙测试:-62dBm
  • 50米开阔地:-78dBm

优缺点分析

经过全面测试,该设备表现如下:

  • 优势:支持NSA/SA双模5G
  • 优势:四天线智能切换
  • 不足:高负载时散热受限

该设备采用旗舰级通信方案,在信号稳定性和传输速率方面表现优异,但散热设计和续航能力仍有改进空间,适合中高强度移动办公场景使用。

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