开箱与外观设计
本次测试的三款随身WiFi设备均采用紧凑型包装,主体尺寸控制在信用卡大小。其中设备A采用金属边框设计,设备B为全塑料磨砂材质,设备C则配备可拆卸电池仓…
内部硬件拆解分析
拆解后发现核心组件存在显著差异:
- 设备A:高通方案,配备独立射频模块
- 设备B:联发科集成芯片,单板布局
- 设备C:海思芯片+外置天线接口
芯片组对比表格
型号 | 处理器 | 内存 | 频段支持 |
---|---|---|---|
设备A | 骁龙X12 | 512MB | 5G+2.4G |
设备B | MT7628 | 256MB | 2.4G单频 |
设备C | 海思SD35 | 1GB | 三频聚合 |
多场景信号测试
在标准实验室环境下(30平方米空间):
- 设备A在5G频段达到866Mbps峰值速率
- 设备B穿墙能力较弱,信号衰减达65%
- 设备C支持MU-MIMO技术,多设备并发优势明显
续航与发热表现
连续负载测试显示:设备C因采用7nm制程芯片,温度控制最佳(≤42℃),而设备A在满负荷运行时温度达到51℃…
综合结论
通过实测对比,设备C在信号强度和硬件配置方面表现突出,尤其适合多设备连接场景。设备A的独立射频模块在单一设备传输时更具优势,而设备B则更适合轻量级移动使用…
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