产品简介与测试对象
本次评测选取市面上三款热门随身WiFi设备，包括品牌A的4G版、品牌B的5G双模版以及白牌C的入门款。所有设备均支持SIM卡插槽和Type-C供电接口，测试重量范围在80-120克之间。
拆解步骤全记录
- 使用精密撬棒沿设备边缘分离外壳
- 取出2000mAh锂聚合物电池组
- 分离主板与射频天线模块
- 拆卸散热硅胶片观察芯片组
核心组件解析
- 基带芯片：高通X55 vs 展锐春藤V510
- 射频前端：Qorvo QM45391模块
- 存储组合：LPDDR4X + eMMC 5.1
- 电源管理：TI BQ25601D芯片
主流芯片方案对比
| 型号 | 制程 | 峰值速率 | 功耗 |
|---|---|---|---|
| 高通X55 | 7nm | 3.5Gbps | 低 |
| 展锐V510 | 12nm | 1.6Gbps | 中等 |
| ASR1803 | 28nm | 600Mbps | 高 |
设备优缺点总结
旗舰机型采用的高通方案在能效比和网络稳定性方面表现突出，但成本较高。白牌设备普遍存在散热设计不足的问题，长时间使用易引发降频。中端产品的展锐方案在性价比方面展现优势。
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