准备工作与工具清单
在开始拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 防静电镊子与撬棒
- 热风枪或电吹风
- 万用表与放大镜
- eSIM兼容模块（建议选择工业级型号）
设备拆解步骤详解
遵循有序拆解流程可避免硬件损坏：
- 移除设备后盖橡胶垫，取出隐藏螺丝
- 使用热风枪软化边缘胶条（温度控制在80℃）
- 沿卡扣缝隙插入撬棒分离外壳
- 断开电池排线并取出主板模块
注意部分机型采用胶体封装，需配合解胶剂操作。
eSIM模块改装指南
改装核心在于主控芯片与基带芯片的适配：
| 主控芯片 | 支持eSIM型号 |
|---|---|
| 高通X55 | QUECTEL EG25-G |
| 展锐春藤V510 | SIMCom SIM8202 |
焊接时需使用0.3mm焊锡丝，保持260℃恒温焊台。
主流芯片方案对比
- 高通方案：支持5G双模，功耗控制优秀
- 华为巴龙：国产化方案，频段覆盖全面
- 联发科T700：性价比突出，适合中端设备
常见问题与注意事项
改装过程中需特别注意：
- 确保设备IMEI码合法有效
- 避免基带芯片引脚短路
- 测试信号强度前完成屏蔽罩复位
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