工具准备
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
- 数码相机（记录拆解过程）
外壳拆解步骤
按照以下顺序操作可避免损坏设备：
- 移除可见的固定螺丝
- 沿接缝处插入撬棒缓慢分离外壳
- 注意隐藏的卡扣结构
- 断开电池连接线
主板结构解析
拆解后可见多层PCB主板，通常包含：
- 射频模块（含天线触点）
- 电源管理单元
- SIM卡槽焊接点
- 存储芯片组
核心组件识别
重点观察以下元器件：
- 主控芯片（标注品牌型号）
- 功率放大器模块
- 晶振频率元件
- 射频屏蔽罩
安全注意事项
拆解过程中需特别注意：
- 避免短路锂电池
- 勿触碰高温元件
- 防止静电击穿芯片
- 保留原始螺丝分类存放
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