外观拆解与结构分析
采用精密卡扣设计的ABS塑料外壳,通过热风枪加热后成功分离内部组件。主板采用四层PCB结构,核心区域包含:
- 射频处理模块
- 基带控制单元
- 电源管理系统
- 存储芯片组
硬件配置与芯片方案
拆解发现采用联发科MT7628DAN方案,主要硬件构成:
- 主控芯片:MTK MT7628D 580MHz MIPS处理器
- 射频芯片:Skyworks SE2623L
- 内存配置:Winbond W9751G6KB-25 64MB DDR2
- 存储芯片:GD25Q127C 16MB SPI Flash
电池模块解析
内置3000mAh锂聚合物电池,配备TI BQ25895充电管理芯片,实测支持18W PD快充。电池保护板集成:
- 过压保护电路
- 温度监测传感器
- 均衡控制模块
信号强度实测数据
测试环境 | 信号强度(dBm) | 传输速率(Mbps) |
---|---|---|
开阔场地 | -52 | 72 |
室内隔墙 | -67 | 48 |
地下车库 | -81 | 23 |
散热系统设计
采用被动散热方案,主板布局特点:
- 射频模块独立分区设计
- 关键芯片覆盖导热硅胶
- 壳体预留对流孔位
综合评测结论
该设备在硬件配置上达到行业主流水平,MTK+Skyworks组合方案在信号稳定性方面表现突出。实测中5GHz频段穿墙能力较弱,但开阔环境传输速率可满足4K视频传输需求。建议优化方向包括增强散热性能和提升低频段信号增益。
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