核心降温措施
当设备出现明显发热时，应立即停止使用并断开电源，避免高温导致硬件损坏。建议优先执行以下应急处理步骤：
- 关闭非必要功能模块(如蓝牙共享)
- 减少同时连接设备数量
- 降低数据传输频率
设备使用环境优化
合理的使用环境可有效控制设备温度：
- 保持设备周边5cm内无遮挡物
- 避免阳光直射及高温表面接触
- 使用支架保持设备悬空状态
外部辅助降温方案
通过外置配件可提升散热效率：
- 外挂式涡轮风扇(推荐风量≥5CFM)
- 半导体散热片配合导热硅脂
- 金属散热底座被动散热
设备维护建议
长期维护可预防过热问题：
- 每月清洁散热孔积尘
- 定期更换老化充电头(优选5V1A规格)
- 检测芯片组工作状态
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