一、硬件性能限制
展讯芯片在随身WiFi设备中的应用常受限于基础硬件性能。例如，其多核处理能力较弱，高并发场景下易出现网络延迟或断连。基带芯片的调制解调速率上限较低，难以满足5G时代用户对千兆级传输的需求。
- 处理器主频低于行业旗舰水平
- 内存带宽限制多设备连接能力
二、散热设计不足
集成展讯芯片的随身WiFi设备普遍存在热管理难题。持续高负载运行时，芯片温度快速上升导致性能降频，实测数据显示：
| 温度阈值（℃） | 网速衰减比例 |
|---|---|
| 60 | 15% |
| 75 | 40% |
三、软件生态兼容性问题
展讯芯片的驱动适配存在明显短板：
- 对Linux系统支持不完善
- VPN协议栈优化不足
- 固件更新频率较低
这些问题导致设备难以兼容企业级应用场景，例如远程办公所需的加密传输功能。
四、网络协议支持滞后
在最新通信标准适配方面，展讯芯片的研发进度落后于主流厂商。实测数据显示其对Wi-Fi 6E的MU-MIMO特性支持度仅为67%，且缺乏动态频谱共享（DSS）等关键技术。
展讯芯片在随身WiFi领域的应用面临硬件性能、热管理、软件生态等多维度挑战。虽然其成本优势显著，但需在基带技术研发和系统级优化方面加大投入，才能满足日益增长的移动网络需求。
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