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硬件芯片升级
采用新一代高通骁龙X65基带芯片，支持Sub-6GHz和毫米波双模连接，理论峰值速率提升40%。内置独立信号放大器可增强弱信号环境下的数据传输稳定性。
软件算法优化
通过智能QoS算法实现：
- 动态带宽分配
- 数据包优先级调度
- 连接延迟优化
多频段天线设计
4×4 MIMO天线阵列支持多频段并发传输，配合波束成形技术可提升30%的信号覆盖范围。关键技术参数对比如下：
| 类型 | 频段 | 增益 |
|---|---|---|
| 传统单频 | 2.4GHz | 3dBi |
| 新型双频 | 5.8GHz | 6dBi |
网络协议支持
全面支持Wi-Fi 6协议标准：
- OFDMA正交频分多址技术
- 1024-QAM高阶调制
- MU-MIMO多用户并发
智能散热系统
石墨烯+液态金属复合散热方案可将芯片温度降低15℃，确保设备在长时间高负载运行时维持最佳性能。
通过硬件迭代、算法优化、天线重构、协议适配和散热改良五维升级，新一代随身WiFi可突破传统设备的物理限制，实现200%的网速提升和更稳定的连接体验。
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