外观设计与拆解步骤
采用卡扣式结构的外壳通过精密模具成型，使用专业撬棒沿侧边缝隙开启后，可见内部采用双层堆叠式主板设计…
- 拆除底部防滑胶垫
- 分离上下壳体卡扣
- 断开电池连接线缆
主板布局与核心组件
主板采用六层PCB工艺，关键元件集中在顶部区域：
- 电源管理模块位于右下角
- 存储芯片采用TSOP封装
- 射频电路配备金属屏蔽罩
芯片方案技术解析
| 芯片类型 | 型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | Qualcomm IPQ6000 | 14nm |
| 射频芯片 | Skyworks SKY85743 | GaAs |
散热结构与天线设计
散热系统由导热硅胶垫片与金属屏蔽罩构成，内置2×2 MIMO天线采用LDS激光雕刻工艺…
性能实测与对比分析
在5GHz频段下实测传输速率达到867Mbps，相比同类产品提升约15%…
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