一、散热材料选择
高导热系数的金属材料（如铝合金）与导热硅胶的组合应用需考虑以下矛盾点：
- 材料重量与散热效率的平衡
- 表面处理工艺对热辐射的影响
- 长期高温下的材料形变风险
二、结构布局优化
紧凑型设备内部的散热通道设计面临特殊挑战：
- 主板元器件布局对气流方向的限制
- 散热孔位尺寸与防尘功能的矛盾
- 多层PCB板的热量叠加效应
三、功耗与散热平衡
5G模块全速运行时产生的瞬时热量需建立动态散热模型，需特别注意：
- 峰值功率下的温升曲线预测
- 智能温控算法的响应延迟
- 电池续航与散热功耗的博弈关系
四、环境适应性设计
极端环境中的散热系统需满足：
- -20℃~70℃工作温度范围的可靠性
- 高湿度环境下的冷凝防护机制
- 多尘场景的散热孔自清洁方案
五、测试验证方案
建议采用三级验证体系：
- 仿真阶段的热力学建模
- 原型机的红外热成像检测
- 长期老化测试的数据采集
| 项目 | 标准值 |
|---|---|
| 热阻系数 | ≤0.5℃/W |
| 温升速率 | ＜3℃/min |
定制过程中需建立系统化热管理思维，通过多物理场耦合仿真指导设计，重点突破材料界面热传导、动态热负荷响应等关键技术节点，最终实现性能与可靠性的最佳平衡。
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