散热孔基本作用
散热孔通过空气对流将设备内部热量导出，孔径设计需平衡散热效率与防尘防水需求。合理的开孔面积约占设备表面积的15%-25%。
影响散热孔尺寸的因素
- 芯片功率：TDP≥5W的设备需更大散热面积
- 外壳材质：金属材质比塑料导热性强
- 环境温度：高温环境需增加10%-15%开孔率
| 功率(W) | 建议开孔率 |
|---|---|
| ≤3 | 12%-18% |
| 3-5 | 18%-25% |
常见设备尺寸对比
- 主流设备宽度8-12cm
- 单孔直径建议1.5-2.5mm
- 孔距保持≥3倍孔径
优化设计建议
采用交错排列式布局可提升20%散热效率，配合导流槽设计能优化空气流动路径。建议通过热成像测试验证实际散热效果。
散热孔设计需综合考虑设备功率、使用环境与结构强度，推荐采用多排小孔布局，单孔直径控制在2mm左右，总开孔率不低于设备表面积的15%。
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