一、主动散热设计优化
暴热G1可通过外置独立风扇实现主动散热，建议选择可拆卸式涡轮风扇套件，通过磁吸接口与设备连接。此类方案可降低设备表面温度8-12℃，且不影响保修服务。第三方测试显示，搭配半导体散热片的改装方案能使芯片温度稳定在45℃以下。
二、设备负载智能调控
通过系统固件升级可实现智能负载调节：
- 启用流量阈值报警功能，当数据传输量超过1GB/分钟时自动降频
- 设置设备连接数上限（建议不超过15台）
- 关闭未使用的5G频段和MIMO多天线模式
三、外部辅助散热方案
利用日常物品改善散热环境：
- 使用带散热鳍片的手机支架，提升空气流通效率
- 在设备底部粘贴石墨烯导热贴（厚度建议0.5mm）
- 配合桌面小风扇形成定向风道，风速建议控制在2m/s以内
四、结构改造散热方案
进阶用户可尝试硬件改造：
| 组件类型 | 导热系数 | 适用位置 |
|---|---|---|
| 铜片散热模组 | 401 W/mK | 主芯片区域 |
| 液态金属硅脂 | 73 W/mK | 射频模块 |
| 相变导热垫 | 12 W/mK | 电池仓 |
五、综合散热策略建议
建议建立三级散热体系：日常使用阶段启用智能负载调控，高温环境叠加外置风扇，持续高负载场景配合半导体制冷模组。定期清理设备散热孔灰尘（建议每月1次），避免阳光直射存放环境（温度保持＜35℃）可延长设备使用寿命30%以上。
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