工具选择与准备
建议优先使用原装取卡针，其直径通常为0.8mm且尖端经过钝化处理，可避免划伤卡槽内部金属触点。若临时替代，可选择回形针掰直后使用，但需确保材质无毛刺。
备齐酒精棉片用于清洁卡托表面氧化物，以及防静电镊子辅助夹取微小SIM卡，防止手指油脂污染芯片区域。
定位卡槽与关机操作
卡槽通常位于手机侧边或顶部，部分机型采用隐藏式设计需按压特定区域弹出。操作前务必完全关机，避免带电插拔引发信号模块故障。
- 双卡机型需确认主副卡槽标识
- 防水机型注意检查密封胶条完整性
分步拆卸操作指南
- 垂直插入取卡针至卡槽孔，感受到弹簧阻力消失即停止
- 托盘弹出后观察SIM卡缺口方向，与卡托凹槽对齐后轻推取出
- 使用镊子夹住SIM卡边缘，平行于主板方向缓慢抽出
常见错误与风险规避
约37%的卡槽损坏案例源于强行斜插取卡针导致弹簧片变形。操作时需保持工具与机身呈90°垂直角度，若遇异常阻力应立即停止检查。
避免用指甲直接撬动卡托，人体静电可能高达15kV，易击穿芯片电路。建议佩戴防静电手环或触碰金属物体放电后再操作。
通过规范使用专用工具、严格执行断电流程、遵循力学方向操作三大原则，可最大限度降低拆卸过程中的设备损伤风险。旗舰机型虽具备冗余设计，但仍建议非专业人员参照官方指南操作。
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