工具准备
进行剪裁前需准备以下物品：
- 标准尺寸SIM卡模板
- 高精度游标卡尺
- 800目以上砂纸
- 纳米双面胶带
尺寸定位
使用专业模板对齐芯片位置：
- 将SIM卡金属面朝下放置
- 用定位器固定四角基准点
- 标记12.3×8.8mm切割范围
剪裁步骤
分阶段实施精准切割：
- 沿短边垂直切割至标记线
- 保持45°角斜切四角
- 使用砂纸打磨切割边缘
安全须知
操作过程中需注意：
- 全程佩戴防静电手环
- 禁止直接剪切芯片区域
- 保持工作台面干燥清洁
问题排查
常见故障解决方案：
| 现象 | 解决方法 |
|---|---|
| 无法识别 | 检查芯片触点完整性 |
| 尺寸偏差 | 使用卡套二次校准 |
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