准备工作
在开始剪切前，确保操作环境干燥清洁。准备以下材料：
- 标准SIM卡尺寸模板
- 油性记号笔
- 高精度剪刀或专业剪卡器
工具选择
优先使用带有定位卡槽的专业剪卡器，若使用普通剪刀需注意：
- 剪刀刃口必须锋利无缺口
- 剪刀长度建议大于8cm
- 握柄需有防滑纹路
定位芯片区域
使用放大镜观察SIM卡背面，芯片通常位于卡片中心区域。用记号笔沿目标尺寸模板描边时，注意避开以下区域：
- 距离卡片边缘1mm内
- 金属触点集中区
- 卡片序列号印刷区
剪切技巧
保持剪刀与卡面垂直，采用分段剪切法：
- 先剪四个边角
- 再处理长边
- 每次剪切长度不超过3mm
剪后检查
完成剪切后，用软布擦拭金属触点，检查是否存在：
- 芯片表面划痕
- 边缘毛刺
- 尺寸偏差超过0.5mm
通过精准定位、正确工具和分步操作，可有效降低剪卡风险。建议首次操作者在废卡上练习，若发现芯片损伤应立即停止使用。
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