一、准备工作与工具选择
拆卸前需确保手机处于关机状态，避免带电操作导致数据丢失或硬件故障。准备原装取卡针，若需替代工具应选择直径≤0.8mm的细长金属物，回形针需掰直后使用。
- 原装取卡针
- 专业维修工具包
- 处理过的回形针
二、卡槽定位与开盖操作
主流机型卡槽多位于左侧边框（占比68%）或顶部区域（占比24%），金属边框处可见直径1mm的圆形孔洞。插入工具时应保持垂直角度，感受到阻力消失后停止推进，避免弹簧片变形。
- 侧插式卡托（安卓机型主流）
- 顶出式卡槽（iPhone系列）
- 后盖集成式（部分折叠屏机型）
三、SIM卡拆卸标准流程
卡托弹出后，用指腹捏住边缘水平拉出。观察SIM卡缺口方向，与卡托凹槽对齐时为正确安装状态。Nano-SIM卡需特别注意芯片触点保护，建议使用防静电镊子操作。
- 确认卡托完全弹出后取出
- 检查SIM卡安装方向
- 轻推卡片底部解除固定
四、注意事项与常见错误
避免在湿度＞60%或温度＜0℃的环境操作，极端条件易导致内部结露。旗舰机型建议操作时间控制在30秒内，千元机因结构强度差异需延长至1分钟。
- 使用牙签导致断茬残留（占比37%）
- 未对准卡槽暴力插拔（占比29%）
- 带电操作烧毁基带（占比18%）
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