一、工具准备
建议使用手机原装取卡针，其尖端经过特殊设计可适配卡槽孔径。若需替代工具，可选择回形针掰直后的金属丝或绣花针，但需确保材质硬挺且表面无锈迹。操作前建议准备防静电布或软质垫材，防止SIM卡滑落受损。
二、定位卡槽位置
常见卡槽分布在手机侧边（80%机型）或顶部（15%全面屏机型），可通过以下特征识别：
- 金属边框存在约1mm直径小孔
- 部分机型标注”SIM”标识
- 与电源/音量键保持5-15mm间距
三、分步操作指南
- 关闭手机电源或开启飞行模式，防止数据丢失
- 取卡针垂直插入卡孔，施加300-500g压力直至触发弹簧机构
- 卡槽弹出1-2mm时，用指甲沿45°角缓慢拉出托盘
- 捏住SIM卡边缘取出，避免触碰芯片触点
四、安全注意事项
操作过程中需特别注意：
- 禁止使用牙签等易断材质，防止残留在卡槽内
- 双卡手机需确认卡槽弹出方向，避免暴力拉扯
- 遇阻力立即停止，检查是否误插麦克风孔
五、常见问题处理
| 现象 | 解决方案 |
|---|---|
| 卡槽未弹出 | 旋转手机90°后二次按压 |
| SIM卡变形 | 使用塑料镊子辅助取出 |
| 弹簧失效 | 送修前可用胶带临时固定 |
掌握正确取卡方法可延长设备使用寿命，建议每季度清洁卡槽触点。操作时保持环境光线充足，若遇复杂情况建议前往品牌服务中心处理。
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