工具准备与安全须知
操作前需准备精密螺丝刀套装（含PH000、T3规格）、塑料撬棒、防静电手环。全程佩戴防静电手套，确保设备处于关机状态且电池已移除。建议在无尘环境中操作，避免细小零件遗失。
机身盖板拆卸五步骤
- 使用T3螺丝刀卸除底部4颗隐藏螺丝
- 沿USB接口侧插入塑料撬棒，缓慢分离卡扣
- 对角线交替施力避免盖板变形
- 取出内置天线时保持30°倾斜角
- 即时标记螺丝孔位并分类存放零件
散热材质类型对比
| 类型 | 导热系数(W/m·K) | 适用场景 |
|---|---|---|
| 石墨烯贴片 | 1500 | 高频芯片区域 |
| 硅脂垫片 | 6-12 | 常规散热需求 |
| 液态金属 | 73 | 专业改装场景 |
导热硅脂选购要点
- 选择粘度在200-500Pa·s之间的产品
- 认准UL94 V-0级阻燃认证
- 优先考虑含氧化锌的非导电配方
- 建议厚度控制在0.5-1mm范围
盖板重装注意事项
安装前需清洁接触面残留导热膏，按对角线顺序锁紧螺丝。测试信号强度前确保所有天线触点完全复位，可通过网络测速软件验证设备工作状态。
结论：掌握规范的拆装流程配合合适的散热材料，可将设备工作温度降低8-15℃，建议每12个月进行散热系统维护。操作时需特别注意精密卡扣结构，避免暴力拆卸导致永久性损伤。
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