材料选型关键因素
在电路基板选型中，高频覆铜板因其低介电损耗特性成为首选。金属外壳建议采用6063铝合金，兼顾散热与电磁屏蔽需求。天线材料需满足：
- 柔性PCB基材弯曲半径≤5mm
- 铜箔厚度≥18μm
- 工作温度范围-40℃~85℃
核心材料分析
| 材料类型 | 导热系数 | 密度 |
|---|---|---|
| ABS工程塑料 | 0.25W/mK | 1.05g/cm³ |
| 铝合金 | 200W/mK | 2.70g/cm³ |
制作工艺优化
采用SMT贴片工艺时，推荐实施以下改进流程：
- 增加氮气保护焊接
- 实施3D SPI焊膏检测
- 导入选择性波峰焊
组装公差控制在±0.1mm以内，确保结构气密性达到IP54标准。
性能测试验证
优化后的样机经实验室检测，数据传输速率提升27%，连续工作温度降低12℃。电磁兼容测试显示：
- 辐射骚扰余量＞6dB
- 静电放电抗扰度达8kV
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