一、准备工作
准备细砂纸（2000目以上）、放大镜、软布和SIM卡尺寸模板。确保操作环境光线充足，远离水源和静电干扰源。
二、操作步骤
- 将SIM卡固定在模板上
- 沿同一方向轻柔打磨边缘
- 每打磨10秒检查芯片区域
- 用软布清除金属碎屑
三、注意事项
- 禁止直接触碰芯片触点
- 避免使用电动打磨工具
- 打磨角度保持与卡面平行
四、常见问题
若出现接触不良，可用橡皮擦轻拭芯片触点。打磨过度导致卡片变形时，建议更换新SIM卡。
五、操作地点建议
选择干燥无尘的桌面进行操作，推荐在防静电工作台或铺有硅胶垫的平整表面上实施。
通过规范操作和工具准备，用户可安全完成SIM卡打磨。建议首次操作前用废卡练习，重点保护芯片区域完整性。
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