工具准备
选择专业切割工具是成功的关键：
- 金属材质SIM卡切割器（优于塑料制品）
- 放大镜或手机微距镜头
- 防静电镊子
- 精密电子清洁布
芯片定位技巧
通过背光观察法准确定位：
- 将SIM卡平放在LED光源上方
- 旋转角度至可见金色触点区域轮廓
- 用可擦记号笔标记芯片边界
切割操作步骤
分阶段实施安全切割：
- 将卡完全插入切割器卡槽
- 分三次逐步施压（每次下压30%）
- 检查切口平整度后再完全切断
常见错误规避
以下操作可能直接导致芯片损毁：
- 使用美工刀直接手工切割
- 未清除金属碎屑直接装机
- 重复多次调整切割位置
测试验证方法
切割完成后需进行三项验证：
- 用酒精棉片清洁触点
- 装入适配卡托测试识别
- 进行通话和网络双验证
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