芯片性能升级
新一代5G基带芯片将支持更广频段覆盖，理论峰值速率提升至3.5Gbps。关键改进包括：
- 采用4nm制程工艺降低功耗
- 集成AI网络调度算法
- 支持双卡双待功能
网络兼容性增强
2024款设备将实现全球网络无缝切换，主要升级方向：
- 新增毫米波频段支持
- 优化弱信号环境连接稳定性
- 支持SA/NSA双模组网
续航能力突破
电池技术升级带来更持久的续航表现：
- 石墨烯电池容量提升40%
- 智能节电模式支持场景识别
- 反向充电功率达18W
体积与散热优化
采用新型复合材料和散热方案：
| 项目 | 2023款 | 2024款 |
|---|---|---|
| 体积 | 120×65mm | 98×54mm |
| 重量 | 230g | 180g |
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