360随身WiFi 3代拆机实测:内部构造与芯片方案全览

本文深度拆解360随身WiFi 3代设备,揭示其MTK MT7601UN主控方案和双频天线设计,分析PCB布局与散热系统,实测显示该设备采用成熟硬件方案与精密组装工艺,具备良好的信号稳定性和散热性能。

产品外观与拆解准备

360随身WiFi 3代采用经典U盘造型,尺寸为30×15×8mm,表面磨砂工艺处理。拆解所需工具包括:

  1. 精密十字螺丝刀(PH00规格)
  2. 塑料撬棒套装
  3. 防静电镊子

内部构造拆解流程

卸除尾部螺丝后,通过卡扣分离外壳可见双层PCB结构。主要组件包括:

  • 主控芯片屏蔽罩
  • Micro USB接口模块
  • 双频天线触点

核心芯片方案解析

芯片配置清单
组件 型号
主控芯片 MTK MT7601UN
射频模块 Skyworks SE2576L
存储芯片 Winbond 25Q40EW

组装工艺评价

设备采用卡扣+螺丝双重固定方案,内部排线使用3M导电胶固定,整体具备:

  • IPX4级防尘防水设计
  • 电磁屏蔽完整性
  • 热膨胀冗余空间

实测显示该设备采用成熟芯片方案配合精密组装工艺,双频天线布局合理,散热系统通过金属屏蔽罩实现被动散热,整体硬件配置在同价位产品中具备较强竞争力。

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