拆机概览
拆解360随身WiFi 4G版后可见其采用紧凑型主板设计，主要组件包括4G基带芯片、射频模块、电源管理单元以及双PCB天线布局。外壳为ABS塑料材质，内部通过卡扣固定，无明显金属屏蔽层。
硬件构造分析
核心组件包含：
- 高通骁龙X5 LTE调制解调器
- Skyworks功率放大器模块
- 三星KLMAG1JETD 64GB闪存
主板采用六层PCB设计，但射频走线较短，可能影响高频信号传输稳定性。
天线设计解析
设备配置双天线系统：
- 主天线：印刷式PCB天线，长度约35mm
- 分集天线：FPC柔性天线，贴附于外壳内侧
| 类型 | 增益(dBi) | 频段支持 |
|---|---|---|
| PCB天线 | 2.1 | 700MHz-2.6GHz |
| FPC天线 | 1.8 | 1.8GHz-2.5GHz |
散热与稳定性关联
内部未配置主动散热装置，仅依靠：
- 主板开孔辅助对流
- 导热硅胶垫片
连续工作2小时后，芯片表面温度达58℃，可能引发信号波动。
实际信号测试
在-80dBm信号强度环境下测试：
- 静止状态：平均速率42Mbps
- 移动场景：速率波动范围18-35Mbps
- 多设备连接：延迟增加120-200ms
结论
该设备通过双天线设计和主流芯片组实现了基础信号稳定性，但受限于紧凑布局和被动散热方案，在高温或高负载场景下可能出现信号衰减。建议改进方向包括增加金属屏蔽罩和优化天线布局。
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