准备工具
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装
- 塑料撬棒
- 镊子
- 防静电手环
拆解步骤
- 移除底部橡胶垫，露出隐藏螺丝
- 使用T5螺丝刀卸除固定螺丝
- 用塑料撬棒沿外壳缝隙缓慢分离
- 断开内部排线连接器
- 取出主板与天线模块
内部结构分析
- MTK 7628主控芯片
- 16MB闪存颗粒
- 2.4GHz天线模块
- Micro USB供电接口
注意事项
拆解过程中需特别注意：
- 避免使用金属工具直接接触电路板
- 拆解后可能失去官方保修服务
- 重新组装时确保排线完全插入
常见问题解答
Q：外壳难以分离怎么办？
A：建议使用热风枪对边缘加热软化胶体
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