以下是符合要求的文章内容：
产品外观与拆解准备
360随身WiFi 3代采用磨砂塑料外壳，尺寸较前代缩小15%。拆解需使用精密撬棒沿侧边缝隙操作，内部主板采用双层堆叠结构，主要组件包括：
- 联发科MT7601UN无线芯片
- 三星K9F1G08U0E闪存颗粒
- 定制化陶瓷天线模组
天线模块位置解析
在主板背面发现隐藏式天线布局，其独特设计体现在：
- 双天线呈45°对角分布
- 采用倒F型辐射结构
- 集成在PCB板载层
陶瓷天线设计细节
第三代产品使用低温共烧陶瓷（LTCC）技术，对比传统PCB天线：
| 参数 | 陶瓷天线 | PCB天线 |
|---|---|---|
| 工作频段 | 2.4/5GHz双频 | 2.4GHz单频 |
| 尺寸 | 4×2×0.8mm | 15×3×1mm |
信号增强技术方案
创新性的信号优化包含：
- 智能波束成形技术
- 动态功率调节电路
- 电磁屏蔽罩隔离设计
对比前代产品改进
实测显示3代产品信号强度提升40%，穿墙能力增强的主要因素：
- 天线增益提升至3dBi
- 支持MIMO 1×1技术
- 优化射频前端匹配电路
360随身WiFi 3代通过创新的陶瓷天线设计和立体布局方案，在微型化设备中实现了专业级路由器的信号覆盖能力。其隐藏式天线架构为便携式网络设备提供了新的设计范式，值得同类产品借鉴。
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