外观设计与拆解步骤
近日曝光的360随身WiFi3拆机图显示，其采用一体化卡扣结构，外壳无螺丝固定。拆解需从USB接口处撬开，内部主板仅占整体体积的1/3，集成度较高。
- 使用塑料撬棒分离上下盖
- 取出微型PCB主板
- 分离天线模块与屏蔽罩
核心硬件配置分析
主板搭载联发科MT7601UN芯片组，支持2.4GHz频段。内存模块采用Winbond 25Q16 16Mbit闪存，配置如下：
| 组件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | MT7601UN |
| 无线模块 | RTL8188EUS |
| 闪存容量 | 16Mbit |
散热系统与电路布局
设备采用无风扇被动散热设计，PCB板正反面均覆有导热硅胶垫。电路布局特点包括：
- 射频电路区域独立屏蔽
- 电源模块集成过压保护
- USB 2.0接口四层PCB设计
芯片组技术亮点
MT7601UN芯片支持SoftAP模式，内置功率放大器实现：
- 20MHz/40MHz信道自适应
- 150Mbps理论传输速率
- 低功耗智能休眠机制
通过拆解可见，360随身WiFi3在微型化设计、散热方案和射频屏蔽方面展现出较高工程水平，其硬件选型平衡了成本与性能，符合便携设备的定位需求。
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