产品外观拆解
采用卡扣式结构设计的机身通过撬棒可无损拆解，ABS工程塑料外壳内部可见精密的天线布局。金属屏蔽罩覆盖关键电路区域，底部预留TF卡扩展槽位。
内部构造解析
主板采用四层PCB板设计，主要包含以下功能模块：
- 主控芯片区域
- 2.4GHz射频电路
- 电源管理单元
- 存储芯片组
核心芯片方案
- 主控芯片：MTK MT7601UN
- 射频功放：Skyworks SE2576L
- 存储芯片：Winbond 25Q64FV
射频电路分析
2.4GHz频段采用经典的三级放大架构：
- 主控芯片内置PA预驱
- 独立射频功放芯片
- 陶瓷天线阵列
拆解总结
该设备采用成熟稳定的MTK解决方案，电路设计紧凑合理。虽然未配备5GHz频段，但在成本控制与散热表现方面具有优势，适合作为基础型移动网络设备使用。
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