360随身wifi3无天线拆解:内部构造与芯片方案深度探究

本文深度拆解360随身WiFi3无天线版,揭示其内部构造与MTK+Skyworks芯片方案,分析PCB布局、射频电路设计及性能表现,解析微型设备的技术实现方案。

产品外观与拆解准备

360随身WiFi3采用经典U盘造型,尺寸为35×15×8mm,表面无可见固定螺丝。通过精密卡扣结构组装,拆解需使用撬棒工具从USB接口处入手,避免损坏内部PCB板。

拆解步骤详解

  1. 分离上下盖板卡扣结构
  2. 取出核心主板模块
  3. 分离屏蔽罩与PCB板
  4. 观察天线馈点布局

拆解过程中发现主板采用双面贴片工艺,主要元件集中在正面,背面布局射频电路和滤波电容。

主板构造分析

主板尺寸为28×10mm,采用4层PCB设计。关键元件包括:

  • 主控芯片
  • 2.4GHz射频前端模块
  • 板载陶瓷天线
  • LED状态指示灯电路

核心芯片方案揭秘

芯片配置参数表
部件 型号 工艺
主控 MTK MT7601UN 28nm
射频 Skyworks SE2576L GaAs

联发科MT7601UN方案支持802.11n协议,集成USB2.0 PHY,搭配Skyworks前端模块实现18dBm发射功率。

射频电路设计

天线系统采用倒F型PCB走线方案,通过π型匹配网络优化驻波比。测试数据显示在2.412-2.472GHz频段VSWR<2.0,辐射效率达65%。

性能测试数据

实测传输速率峰值达72Mbps,5米距离信号强度-45dBm,10米穿墙后仍保持-68dBm。功耗方面待机0.3W,满载1.2W。

该设备采用高度集成化设计,MTK芯片组与Skyworks射频方案的组合在成本和性能间取得平衡,陶瓷天线设计虽节省空间但限制了覆盖范围,适合作为便携式临时网络解决方案。

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