拆解准备与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH000规格）
- 塑料撬棒与金属分离片
- 防静电镊子套装
- 数码显微镜或放大镜
- ESD防静电工作台
外壳分离操作指南
设备采用卡扣式结构设计，需沿USB接口侧缝隙缓慢撬开。注意内部排线连接位置，避免用力过猛造成断裂。
主板结构与芯片布局
主板采用双层PCB设计，主要功能区域分布：
- USB 3.0数据转换模块
- 射频信号处理区
- 电源管理单元
| 区域 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 主控芯片 | 8×8 |
| 射频模组 | 6×5 |
| 存储芯片 | 4×4 |
核心芯片型号揭秘
经显微镜检测确认主要芯片型号：
- 主控芯片：MTK MT7601UN
- 电源管理：Richtek RT6575G
- 存储芯片：Winbond 25Q16JV
天线模块技术解析
内置双频PCB天线采用LDS激光雕刻工艺，工作频率覆盖2.4GHz/5GHz双频段，实测增益值达3dBi。
组装复原注意事项
重组时应特别注意：
- 确保所有排线完全插入卡槽
- 天线触点需清洁处理
- 外壳卡扣对齐顺序
通过拆解可见该设备采用高度集成化设计，MTK主控方案保障了稳定的网络传输性能，紧凑的硬件布局充分体现了便携设备的空间利用率优化思路。
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