360随身WiFi拆解评测:内部构造与芯片方案揭秘

本文深度拆解360随身WiFi设备,解析其采用MT7601UN芯片方案与四层PCB架构,通过实测数据验证其网络性能,揭示入门级无线方案的硬件设计特点。

产品外观解析

360随身WiFi采用经典U盘造型,尺寸为32×12×6mm,表面采用哑光UV涂层。尾部设计有挂绳孔,主体部分由两段式结构组成,通过卡扣固定…

360随身WiFi拆解评测:内部构造与芯片方案揭秘

拆解流程演示

  1. 使用精密撬棒分离上下盖
  2. 取出内部PCB主板组件
  3. 分离射频屏蔽罩
  4. 移除导热硅胶片

拆解过程中需特别注意天线触点位置,避免造成硬件损伤…

主板结构剖析

PCB采用4层沉金工艺,关键区域布局如下:

  • 顶部:2.4GHz天线馈点
  • 中部:主控芯片组
  • 底部:USB 2.0接口电路
元器件分布示意图
区域 元器件
RF区域 PA功放、滤波器
主控区域 SoC、闪存

核心芯片方案

拆解发现采用联发科MT7601UN方案,具体配置:

  • 主控芯片:MT7601UN
  • 闪存芯片:Winbond 25Q16
  • 射频前端:Skyworks SE2576L

性能测试数据

实测5米无障碍传输速率:

网络吞吐量测试
测试项 上行 下行
平均速率 45Mbps 52Mbps

该设备采用成熟的单芯片解决方案,在有限体积内实现了良好的射频性能。虽然未配备5GHz频段,但满足基本移动共享需求…

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