准备工作与工具清单
改装前需准备以下工具：
- 恒温焊台（建议温度320±10℃）
- 含松香芯焊锡丝（直径0.6mm）
- 精密镊子与放大镜组合工具
- 万用表（检测电路通断）
- 防静电手环（ESD防护）
焊点焊接核心技巧
焊接微型电路板时应遵循：
- 清洁焊盘表面氧化物
- 采用点焊法控制焊锡量
- 保持烙铁头与焊点45°接触角
- 单点焊接时间不超过3秒
天线改装增强信号
通过以下方式提升信号强度：
- 更换高增益5dBi外置天线
- 在PCB天线区域加贴铜箔
- 调整天线角度至45°倾斜
- 添加信号放大器模块
散热系统优化方案
持续工作时建议：
- 在芯片表面涂抹导热硅脂
- 加装微型散热鳍片
- 保留外壳通风孔扩大20%
安全操作注意事项
改装过程中需特别注意：
- 操作前断开所有电源连接
- 避免焊锡飞溅造成短路
- 改装后进行绝缘测试
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