360随身WiFi第3代拆解后内部构造如何?

本文深度拆解360随身WiFi第3代设备,揭示其搭载的MT7601UN主控芯片、SKY65420射频模块等核心组件,分析电路板布局与电源管理设计,为硬件爱好者提供技术参考。

外观与拆解步骤

360随身WiFi第3代采用白色塑料外壳,通过卡扣固定。拆解需使用撬棒沿边缘缝隙轻轻分离,内部可见紧凑的PCB板与天线组件。关键部件包括:

360随身WiFi第3代拆解后内部构造如何?

  • 主控芯片区域
  • 射频信号放大器
  • Micro USB接口焊点

主控芯片与电路板

PCB板搭载联发科MT7601UN芯片,支持2.4GHz频段无线通信。板层结构为双面布局,正面集成以下元件:

  1. 闪存颗粒(容量128MB)
  2. 晶振模块(频率20MHz)
  3. LED状态指示灯电路

射频模块分析

天线采用PCB印刷式设计,通过IPEX连接器与主板对接。射频前端包含SKY65420功率放大器芯片,实测信号覆盖半径达15米。电磁屏蔽罩采用卡扣式固定,便于维护。

电源管理设计

电源模块采用AXP223专用管理芯片,支持5V/1A输入。测试数据显示待机功耗0.3W,满载功耗2.1W,内置过压保护电路。

性能测试与总结

通过专业设备测试,设备在802.11n协议下最高传输速率为72Mbps。整体设计体现以下特点:

  • 紧凑型空间利用率
  • 成熟的芯片组方案
  • 可维修性中等

结论:360随身WiFi第3代内部采用成熟商用方案,硬件配置符合入门级随身路由定位,拆解显示其具备合理的散热布局与基础防护设计。

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