产品现状分析
当前36随身WiFi3仍采用4G LTE模块，官方参数显示其最高支持下行150Mbps速率。设备搭载的高通SDM450芯片组虽具备基础网络处理能力，但尚未集成5G基带。
技术挑战
实现5G支持需突破三大技术瓶颈：
- 毫米波天线集成难度
- 设备散热系统重构
- 基带芯片能耗控制
用户需求调研
| 需求类型 | 占比 |
|---|---|
| 5G网络支持 | 68% |
| 续航提升 | 22% |
| 价格优化 | 10% |
厂商回应
产品经理在2023 Q4技术沟通会上透露：
- 正在测试高通X55基带方案
- 已申请新型散热结构专利
- 计划2024年开展运营商联合测试
未来预测
根据产业链信息推测，36随身WiFi3的5G版本可能于2024年下半年亮相。初代产品将优先支持Sub-6GHz频段，售价预计上浮30-40%。
综合技术演进和市场需求判断，36随身WiFi3的5G版本已进入实质性研发阶段。用户可关注2024年MWC大会等行业展会获取最新动态，建议非急需用户暂缓购买现款机型。
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