外观拆解流程
使用精密撬棒沿设备接缝处施力，分离上下盖板后可见内部采用模块化设计。壳体内部布局包含：
- 铝合金散热框架
- 防静电隔离膜
- 主板固定卡扣
主板架构解析
移除防护罩后显露双面PCB主板，测量尺寸为58mm×42mm。关键电路区域分布呈现：
| 区域 | 元件类型 |
|---|---|
| 左上区 | 射频处理模块 |
| 中央区 | 主控芯片组 |
| 右下区 | 电源管理单元 |
核心芯片模块
主板搭载的高集成度芯片组构成设备核心：
- 高通骁龙X12 LTE调制解调器
- 三星KLMAG2JENB 128Gb闪存
- Skyworks SKY78140射频前端模块
天线系统设计
设备采用双频段MIMO天线布局，包含：
- 2.4GHz全向天线×2
- 5GHz陶瓷贴片天线
- LTE频段外置天线接口
电池与电源管理
内置3000mAh锂聚合物电池连接PMI8952电源管理芯片，支持：
- QC3.0快充协议
- 动态电压调节
- 过热保护机制
技术总结
本次拆解揭示4G随身WiFi采用高度集成化设计，通过多层PCB堆叠技术实现小型化。各芯片模块间通过板对板连接器实现信号传输，散热系统采用导热硅胶与金属屏蔽罩组合方案，展现出成熟的工业设计水准。
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