4X全网通拆解评测:内部构造与网络性能深度实测

本文通过深度拆解与多维度网络测试,揭示4X全网通终端的硬件设计与通信性能表现。实测数据显示其5G连接能力优异,但双卡并发存在性能衰减,为消费者提供专业选购参考。

产品概述

作为支持七模二十二频的全网通终端,4X搭载最新基带芯片并宣称支持双卡双VoLTE。本次评测将通过精密拆解与网络实测,验证其硬件设计与实际通信性能的匹配度。

4X全网通拆解评测:内部构造与网络性能深度实测

外观拆解分析

采用三明治结构设计,后盖通过精密卡扣固定。拆解过程中发现以下组件布局特征:

  • 双面纳米注塑天线带设计
  • 独立5G天线模块布局
  • 散热石墨片覆盖面积达75%

主板与芯片架构

核心芯片配置表
组件 型号
基带芯片 Qualcomm X55
射频前端 Qorvo 5G模块组
电源管理 TI BQ25890

网络性能实测

在标准实验室环境下,按以下流程进行网络测试:

  1. 5G SA/NSA模式切换测试
  2. 双卡并发数据传输实验
  3. 弱信号场景稳定性测试

实测数据显示在n78频段下,峰值下载速率达到2.34Gbps,信号强度-97dBm时仍保持稳定连接。

综合评价

该设备通过模块化天线设计和先进的散热方案,在5G高频段表现出色,但在双卡数据并发场景下存在10-15%的速率衰减。总体而言,其硬件设计充分考虑了多网络制式的兼容需求。

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