外观结构解析
采用卡扣式设计的塑料外壳，通过精密注塑工艺成型。底部可见以下组件：
- SIM卡槽（支持nano规格）
- Type-C充电接口
- LED状态指示灯
拆解需使用专业撬棒工具，内部可见主板与电池仓的模块化布局。
主板分层架构
双面PCB板采用四层结构设计，主要功能区域划分：
- 顶层：射频前端模块
- 第二层：基带处理电路
- 第三层：电源管理单元
- 底层：接口控制电路
| 层级 | 厚度 |
|---|---|
| 信号层 | 0.2 |
| 电源层 | 0.35 |
核心芯片方案
主控采用高通骁龙X12 LTE调制解调器，搭配以下辅助芯片：
- Skyworks SKY78111射频前端模块
- Qorvo QM45391功率放大器
- 三星K4B2G1646F-BCK0内存颗粒
射频电路设计
2.4GHz/5GHz双频段天线采用FPC柔性电路板工艺，实测关键参数：
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 发射功率 | 20dBm |
| 接收灵敏度 | -97dBm |
电源管理系统
集成TI BQ25601充电管理芯片，支持以下特性：
- 最大18W快速充电
- 电池温度监控
- 过压/过流保护
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