拆解准备与工具清单
拆解前需准备的工具有：
- 精密十字螺丝刀套装
- 塑料撬棒与吸盘
- 防静电手环
- 放大镜与微距镜头
外壳结构与固定设计
机身采用卡扣式拼接工艺，侧边隐藏两颗防拆螺丝。内部发现三处缓冲泡棉，主板与外壳通过铜柱实现接地隔离。
主板布局与芯片方案
核心组件包括：
- 高通SDX55 5G基带芯片
- 三星K4UBE3D4AA 2GB LPDDR4X内存
- 东芝THGBMHG8C2LBAIL 64GB闪存
天线模块的隐藏设计
创新式LDS激光雕刻天线集成在外壳内侧，采用4×4 MIMO架构，高频段区域镀金处理提升信号稳定性。
电池与散热系统解析
内置5000mAh聚合物电池，搭配石墨烯导热贴与蜂窝状散热孔，实测连续工作温度控制在42℃以内。
该设备通过模块化设计实现高集成度，军用级PCB工艺和智能温控系统是其稳定运行的核心保障。
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