准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜
外壳拆解步骤
- 移除底部橡胶防滑垫
- 使用撬棒沿机身缝隙分离上下盖
- 注意隐藏的卡扣结构位置
外壳采用ABS+PC复合材料，需均匀施力避免断裂。
主板结构解析
| 层级 | 组件 |
|---|---|
| 顶层 | 射频模块 |
| 中间层 | 基带处理器 |
| 底层 | 电源管理单元 |
核心芯片分析
- Qualcomm SDX55 5G调制解调器
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 村田制作所射频前端模块
组装指南
逆向操作安装顺序，特别注意：
- 检查排线连接状态
- 确认天线触点对准
- 测试按键回弹功能
MF782采用模块化设计便于维修，但射频部分集成度高，建议非专业人员勿自行更换核心元件。
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