准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含PH00、T5批头）
- 塑料撬棒与防静电镊子
- 热风枪或电吹风
- 万用表与放大镜
外壳拆解步骤
- 移除底部橡胶防滑垫
- 用热风枪加热边缘2分钟软化胶水
- 沿卡扣缝隙插入塑料撬棒
- 依次分离前后盖板
主板硬件构造解析
主板核心组件包含：
- 高通MDM9207基带芯片
- SKY77643射频前端模块
- 三星K9F4G08U0A闪存颗粒
- 2.4GHz陶瓷天线阵列
天线改装教程
- 移除原厂贴片天线
- 焊接IPEX接口转接线
- 安装外置5dBi全向天线
- 使用频谱仪校准信号
散热系统优化
建议改造方案：
- 主板屏蔽罩开孔处理
- 添加0.5mm铜箔散热片
- 外壳增加通风孔阵列
固件刷写指南
- 通过TestPoint进入9008模式
- 使用QPST加载修改版固件
- 重写分区表与基带参数
- 验证IMEI与射频校准数据
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