硬件设计缺陷
iPhone 5采用的Broadcom BCM4334 WiFi模块存在以下设计隐患：
- 芯片焊点间距仅0.4mm，易受外力变形
- 射频电路屏蔽罩尺寸不足
- 主板分层结构导致散热不良
软件系统冲突
iOS系统更新带来的兼容性问题：
- iOS 10.3.3版本后出现频段切换异常
- 低功耗模式下的信号阈值设置不当
- 802.11n/ac协议支持不完整
天线接触问题
设备内部的天线连接器存在物理缺陷：
- 触点氧化：32%
- 簧片变形：45%
- 焊接脱落：23%
网络兼容性限制
对现代路由器的适配性问题：
- 不支持5GHz频段下的DFS信道
- MU-MIMO技术兼容性缺失
- WPA3加密协议不识别
常见解决方法
- 重置网络设置（设置 > 通用 > 还原）
- 更新至最终支持版本iOS 10.3.4
- 使用第三方工具重刷基带固件
- 专业维修点进行主板补焊
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