产品外观与拆解准备
通过精密卡扣设计的聚碳酸酯外壳需要专用工具进行无损拆解。设备采用Type-C供电接口,底部隐藏复位孔的设计兼顾美观与功能性。
内部结构分层解析
拆解后可见三层式架构:
- 上层:天线阵列模块
- 中层:主控电路板
- 下层:锂聚合物电池组
元件 | 规格 |
---|---|
电池容量 | 2000mAh |
PCB厚度 | 1.6mm |
主控芯片方案揭秘
采用高通骁龙X12 LTE调制解调器,支持以下特性:
- Cat.12下载(600Mbps)
- 4×4 MIMO技术
- 256-QAM调制
射频模块信号传输技术
独立射频前端模块包含双频段天线设计,2.4GHz/5GHz双频并发技术通过智能切换算法实现信号优化。
电路板设计特点
六层PCB板采用埋盲孔工艺,关键特征包括:
- 阻抗控制误差<5%
- 独立电源分区设计
- EMI屏蔽罩全覆盖
散热系统分析
石墨烯导热片与金属中框形成立体散热通道,实测连续工作8小时核心温度稳定在45℃以下。
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