开箱与外观设计
设备采用一体化金属中框与复合材质背板，尺寸控制在98×58×15mm。背部设计有蜂窝状散热孔，侧边集成Type-C接口与实体复位按键，SIM卡槽支持nano尺寸并具备防尘胶圈。
主板分层拆解
通过热风枪分离后盖后可见三层堆叠架构：
- 顶层：射频前端模块
- 中层：高通骁龙X55基带芯片
- 底层：电源管理单元
核心芯片组分析
搭载高通5G解决方案套件：
- 骁龙X55调制解调器（支持毫米波与Sub-6GHz）
- QET5100包络追踪芯片
- QPM5679前端模块
天线模块布局
设备集成四组天线阵列：
- 2×MIMO 5G天线
- 1×Wi-Fi 6E定向天线
- 1×GPS/GLONASS双模天线
电池与散热系统
内置3000mAh聚合物电池，配合石墨烯导热片与液态金属填充物实现持续8小时5G续航能力，热成像显示满载温度控制在42℃以内。
性能实测数据
该设备展现三星在紧凑型5G终端的集成能力，通过模块化设计平衡性能与散热，高频组件布局及信号优化方案值得行业借鉴。
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