一、准备工作
操作前需确认SIM卡尺寸与手机型号匹配,主流lephone机型多采用Nano-SIM卡(12.3×8.8mm)。建议提前准备取卡针或回形针,并保持手机处于关机状态以避免电路损伤。
二、定位卡槽位置
lephone系列手机卡槽通常位于机身右侧边框,部分早期型号可能设计在顶部区域。可通过观察机身侧边约1mm宽度的细长开口进行识别,开口旁多有”SIM”标识。
三、取出卡托步骤
- 将取卡针垂直插入卡槽孔
- 施加轻微压力直至卡托弹出
- 沿滑轨方向完全抽出卡托
需注意避免使用尖锐物暴力操作,防止卡托轨道变形。
四、正确放置SIM卡
- 金属芯片面朝下方放置
- 卡体缺口与卡托定位标识对齐
- 确保卡片完全嵌入卡槽凹位
错误方向放置会导致设备无法识别,需特别注意卡体与卡槽形态的契合度。
五、双卡安装指引
支持双卡功能的lephone机型采用正反双面卡托设计。主卡置于卡托正面(带防尘胶圈面),副卡安装于背面。建议优先将常用号码设置为主卡,双卡接触点需保持清洁无氧化。
参数 | 主卡槽 | 副卡槽 |
---|---|---|
网络优先级 | 5G/4G | 4G/3G |
建议运营商 | 本地主号 | 异地副号 |
六、开机检测与故障处理
完成安装后长按电源键启动设备,正常情况应在20秒内显示信号强度。若出现”无SIM卡”提示,建议依次执行:重新插拔卡托、清洁芯片触点、检查运营商服务状态。持续异常需联系官方售后。
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